ASfet per fare hotswap

Dalla Nexperia sono stati prodotti dei tipi di Fet detti ASfet che permettono agli utilizzatori di circuiti integrati per soft-start e hotswap quali server e datacenters di minimizzare l`effetto spirito-knee ossia la perdita di efficienza per effetti termici. Questi ASfet vengono prodotti in package resistenti molto ridotti(5 mm x 6 mm x 1.1 mm) per ridurre lo spazio e aumentare la resistenza termica fino a 175C (per apparati di radiocomunicazioni). I chip ASFet vengono attualmente prodotti a Manchester in una fabbrica di Wafer a 8 pollici.

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https://www.nexperia.com/about/news-events/press-releases/Nexperia-s-new-Application-Specific-MOSFETs–ASFETs–for-hot-swap-increase-SOA-by-166–and-slash-PCB-footprint-by-80–.html