UMC e altre fonderie stanno sviluppando modelli di business simili tra loro ma avanzati che sfruttano i nuovi tipi di packaging,ma è ancora difficile realizzare prodotti finiti con l’incollaggio ibrido. Infatti secondo UMC vi si presenta il problema (o la sfida) di realizzare superfici pulite e senza gradini nel rame stesso. Per realizzare una superficie di wafer, vengono realizzate interconnessioni in rame-rame, poi la superficie del wafer viene riempita di ossido e infine depositato il rame per i vias. Insomma qualcosa di veramente complesso attualmente, ma che ad esempio il colosso AMD sembra aver abbracciato pienamente per le cpu VCache in arrivo nel 2022.
