Ymtc un produttore cinese di memorie ad alta capacita`, ricevera la licenza per produrre i chip nand con tecnologia Dbi Hybrid Bonding dall`americana Xperi.
La tecnologia hybrid bonding consentira alla compagnia asiatica di produrre chip a piu alta densita, con meno costi sui wafer e con piu alte performance. Come dato di fatto i chip logici e gli array di memoria vengono effettivamente separati on die, permettendo una piu facile integrazione on package.
