3D stacked cis CMOS: le nuove tecnologie

Avete di sicuro un telefono e se quest ultimo di ultima generazione potete notare piu di una telecamera sul lato posteriore. Questo se non lo sapevate serve ad aggiungere funzioni che garantiscono la perfetta immagine e la riduzione del rumore.
Per arrivare a cio ‘, le compagnie quali la Samsung, Xiaomi, etcetera utilizzano dei circuiti detti CIS(CMOS Image Sensor) che vengono impilati cioe ‘ messi uno sopra l ‘ altro e garantiscono ulteriori funzioni oltre alla conversione del fotone in corrente elettrica.

Dall articolo: A 45 nm Stacked CMOS Image Sensor Process
Technology for Submicron Pixel

Quindi i componenti innovativi dello stacked cis sono i PDPA (phase detection pixel array), pixels da 1 um per una migliorata sensibilita alla luce, tecnologia di stacking che congiunge il sensore CMOS a un ISP, ottimizzazioni dello stack quali i TSV per connettere i pad e l ‘ inserzione di un layer DRAM impiegato come memoria veloce(buffer).

Links
https://www.coventor.com/blog/cmos-image-sensors-cis-past-present-future/