Con l ‘ evoluzione dei fet, e ‘ inevitabile la continua ricerca del packaging ottimale degli elementi attivi/passivi. Ed e ‘ proprio questo che sta facendo TSMC con il nuovo InFO(integrated fan-out) B, un package specifico per telefoni e capace di supportare SoC da 135mm2 con un size di 14 per 14 mm. Inoltre spicca per la possibilita di impilare moduli dram.
